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导 热 胶
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导热硅胶是以硅胶为基础原料，添加各种导热金属氧化物，绝缘填料，助剂等各种辅料，经过特殊工艺价格而成的导热材料。导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
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导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
K导热硅胶片。
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硫 化
前
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型号
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CX-DR40
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CX-DR50
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CX-D60
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CX-D70
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CX-DR80
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外观
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乳白色
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乳白色
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乳白色
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乳白色
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乳白色
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比重（25℃）
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1.5
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1.56
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1.62
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1.68
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1.75
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硫化剂名称
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C-8
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C-8
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C-8
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C-8
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C-8
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硫化剂标准添加量（﹪）
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1
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1
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1
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1
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1
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硫
化 后 硫化条件：170℃×5min×2mm
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外观
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乳白色
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乳白色
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乳白色
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乳白色
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乳白色
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线收缩率（%） ≤
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2.5
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2.5
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2.5
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2.5
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2.5
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硬度（邵氏A）
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35
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45
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55
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65
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75
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拉伸强度（Mpa) ≥
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4
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4
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3.5
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3.5
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3
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扯断伸长率（%） ≥
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150
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130
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105
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80
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60
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扯断永久变形（%） ≤
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4
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4
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4
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4
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4
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撕裂强度（KN/M） ≥
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6
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5.5
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5
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4.5
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3.5
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绝缘击穿电压KV/㎜ ≥
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22
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22
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20
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22
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22
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体积电阻率Ω-cm ≥
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1×1014
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1×1014
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1×1014
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1×1014
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1×1014
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阻燃性
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FV-1
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FV-1
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FV-1
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FV-1
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FV-1
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导热系数w/m.k
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0.5-1.5
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0.5-1.5
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0.5-1.5
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0.5-1.5
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0.5-1.5
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C-8：白色浆糊状2,5-二甲基-2，5-二叔丁基过氧化已烷（俗称双-2,5）。
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混炼硅橡胶主要成分：甲基乙烯基硅橡胶，水合二氧化硅，结构控制剂等。
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本品用纸箱内衬塑料薄膜包装，20公斤/箱。
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本资料仅供参考，如有疑问以实测数据为准；
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硫化剂的品种、添加量以实际产品的生产要求为准。
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硫化条件以实际生产的产品要求为准。
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